申万一(yī)级的半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业，其中(zhōng)市值权重最大的(de)是半导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发(fā)展的重点(diǎn)领域，半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技(jì)类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发(fā)现，半导体行业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境下，上市公司(sī)科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临(lín)短(duǎn)期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创(chuàng)新高，三方(fāng)面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导体行业上市公司的(de)营收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年(nián)营收排(pái)名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公(gōng)司(sī)营收(shōu)占比下滑，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在(zài)资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高(gāo)位等因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì)，公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数(shù)，北方华创归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营(yíng)风险(xiǎn)分(fēn)析时(shí)，发(fā)现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存(cún)货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存(cún)风险，是否出现供过于求的(de)局面，进而(ér)对(duì)股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货(huò)质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛(máo)利率之字是什么结构的字，近字是什么结构60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市之字是什么结构的字，近字是什么结构公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在(zài)年报中也说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投(tóu)入(rù)，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度之字是什么结构的字，近字是什么结构可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电(diàn)路产品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐(xié)振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发(fā)费用(yòng)占营收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意(yì)愿增(zēng)强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅连续(xù)3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中的(de)头部(bù)公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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