射频(pín)芯片领域面(miàn)临变(biàn)局(jú)，下(xià)游(yóu)市场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海(hǎi)外巨(jù)头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正(zhèng)式在科(kē)创板上(shàng)市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目(mù)前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末(mò)开始(shǐ)进(jìn)入融资快(kuài)车道，先后引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投等(děng)一系列外部机构股(gǔ)东。截(jié)至上(shàng)市前，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙(shā)江(jiāng)创投为持股达5％以上(shàng)的外(wài)部(bù)机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是(shì)，与慧智微产(chǎn)品结构相似的(de)唯捷创芯，上市首日也走出(chū)了(le)破发的行情，该公司股价(jià)于去年下半年触底回升(shēng)，但截(jié)至今日收(shōu)盘股价仍(réng)略低于发行价(jià)。

　　二级市(shì)场遇(yù)冷背后，是(shì)射(shè)频领(lǐng)域正面临变局。目前，正射(shè)频(pín)需求走向疲(pí)软。Yole数据(jù)显(xiǎn)示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前(qián)端市(shì)场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来也在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋求(qiú)射频芯片(piàn)业务以外(wài)的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多(duō)个(gè)知名资(zī)方

　　公(gōng)开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营(yíng)业(yè)务为射频前端芯片及(jí)模(mó)组的研(yán)发、设计(jì)和销售(shòu)，下游(yóu)应用(yòng)领域(yù)主要包(bāo)括智能手机以(yǐ)及(jí)物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端(duān)设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信(xìn)等(děng)无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍(réng)处(chù)于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称，是(shì)由于持续(xù)进(jìn)行高额研发投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞(jìng)争激烈，叠加(jiā)下游(yóu)去库存周(zhōu)期影响，公(gōng)司(sī)产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？(shōu)比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率(lǜ)分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于(yú)同行(xíng)业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也(yě)不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯(xīn)，后(hòu)者毛利(lì)率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规(guī)模的情况下(xià)，慧智微开启了对外融资之路。公开信(xìn)息显示(shì)，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前(qián)的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融资，众多(duō)知名资方，包(bāo)括大基(jī)金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段(duàn)对慧智微进(jìn)入了慧智微的(de)股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示(shì)，从当前的股(gǔ)价(jià)情(qíng)况看(kàn)，大基金二期在投资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较(jiào)大基(jī)金二期晚(wǎn)3个月进(jìn)入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国，平(píng)均持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临(lín)变局(jú)

　　慧(huì)智微招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公司(sī)目(mù)前有超过接近67％的收入来自于手机(jī)领域(yù)。当前，智(zhì)能手机(jī)出货(huò)量的大(dà)幅下降，已经对慧(huì)智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市(shì)场对智能手机未来增速(sù)持续放缓的预期，也(yě)让资(zī)本市场(chǎng)对包括慧(huì)智微在(zài)内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的(de)市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机(jī)市(shì)场的下滑，射(shè)频(pín)前端市场规模与2021年的市(shì)场(chǎng)相差无几。而接下来，由(yóu)于智能手机的温(wēn)和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射(shè)频前(qián)端(duān)的市场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着(zhe)相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇了破发的行情(qíng)，上市(shì)首日跌北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股的价(jià)格后止(zhǐ)跌回升，但(dàn)截(jié)至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频(pín)芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射(shè)频以外(wài)的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至(zhì)汽车、物联(lián)网(wǎng)、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现出一(yī)片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在中低端市场，各射(shè)频芯片厂(chǎng)商只能再卷(juǎn)价(jià)格，进(jìn)一步压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射(shè)频厂(chǎng)商三伍微(wēi)电子(zi)创始人钟(zhōng)林此前曾(céng)表示，国产(chǎn)射频(pín)前端(duān)芯(xīn)片(piàn)杀(shā)价已经无底线，而(ér)预计未来每个(gè)射频细分赛道还会(huì)有更多竞(jìng)争者进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临更大的(de)生存(cún)和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级(jí)市场对(duì)射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年(nián)上半(bàn)年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机(jī)构(gòu)涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉(shān)资(zī)本中国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片测(cè)设中心建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设以及补(bǔ)充流动(dòng)资金。具(jù)体战略(lüè)规(guī)划方面，其表示(shì)将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地位，增加头部客(kè)户的市场(chǎng)份额；技术上跟进射(shè)频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的(de)应用；产品上加大对(duì)上游(yóu)滤(lǜ)波(bō)器、多(duō)工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的(de)产品系(xì)列。

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