高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成

4月25日晚间(jiān)，中微公司(688012)发布2024年第一季度报(bào)告。报告期内(nèi)，公(gōng)司实现营业收入16.05亿元，同比(bǐ)增(zēng)长31.23%；同期实现归(guī)属于上市公司(sī)股东的净利润2.49亿元(yuán)，同比下滑9.53%；实现归属于(yú)上市公司股东的扣(kòu)非净利润2.63亿元，同比新“国九条”强化上市公司现金分红监管 多家银行表态将提高分红比例增(zēng)长15.4%。

分财(cái)务指标看，据披露，当期营业收入增长主要系公司(sī)的刻蚀(shí)设备在国内(nèi)外持续获得更多客(kè)户的(de)认可，针对先进逻辑和存
储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。2024年第一(yī)季度中微公司 刻蚀设备实现收入13.35亿元(yuán)，较上年(nián)同期增长约64.05%，刻蚀设备占营业(yè)收入的比重由上年同期(qī)的66.55%提升(shēng)至当期的83.20%。2024年一季度公司刻 蚀设备产量显著提升(shēng)，同时，当期末(mò)公司发出商品余额(é)19.23亿元(yuán)，较
期初余(yú)额的8.68亿元(yuán)增长10.55亿(yì)元，为(wèi)后续(xù)的收入实现打下良好基础。公司的MOCVD设备已经在国(guó)内蓝绿光(guāng)LED生产线上占据领先的
市占率(lǜ)，受(shòu)终(zhōng)端市场波动影响，当(dāng)期MOCVD设备收入约0.38亿元，较上年同(tóng)期1.67亿元减(jiǎn)少1.29亿(yì)元，同比下降约(yuē)77.28%。由于(yú)半导体下游(yóu)客户的产能利用率波动影响，当期备(bèi)品(pǐn)备件及服务收入约(yuē)2.32亿元(yuán)，较上(shàng)年同期下降(jiàng)约4.38%。

一季报显示，公司净利润(rùn)下滑主要系本当期收入和(hé)毛利(lì)增长下扣非净利润较上年同期增加(jiā)0.35亿元，但当期非经(jīng)常性损益为亏损0.14亿元，较上年同期的盈(yíng)利0.48亿元减少约0.61亿(yì)元。非经常(cháng)性损益的变动主要系：由于(yú)2024年第一季度二级市场股价下跌，公司持(chí)有的以公允价值计量的股权投资当期公允价值减少约4077万元，与(yǔ)上(shàng)年同(tóng)期的盈利(lì)22万元相比(bǐ)，减少约0.41亿元；当期计(jì)入非经常性损益的政府(fǔ)补助收益为0.14亿元，较上年同(tóng)期的0.37亿元(yuán)减少约0.23亿元。

当期扣非净利润增长(zhǎng)主要系公司收入增长31.23%下毛利增加1.60亿元，同时(shí)当期研发费(fèi)用(yòng)增长0.83亿元(yuán)，以及公司业务扩张、人员增长下销售费用和管理费用较上年(nián)同期(qī)分别增长0.39亿元和0.18亿元。

“基于客户旺(wàng)盛的需(xū)求和对市场(chǎng)的信心，公司继续加大研(yán)发(fā)力度(dù)，积极推动多款新产(chǎn)品研发，研发材料投(tóu)入增加以及研发人员增加下职工(gōng)薪酬(chóu)增长。本期公司研发投入3.60亿元，较上年同期的2.22亿元增加约1.39亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)约62.43%。公 司与 国内外领先客户保持紧(jǐn)密合作，相(xiāng)关新产品研(yán)发及客户端验证进展顺利。”中微公司在一(yī)季报中阐述。

分业务来看，刻蚀设备研发(fā)方面，公司根据技术(shù)发展(zhǎn)及客户需求，大力投入先进芯片
制造技术中(zhōng)关键刻蚀设备的研(yán)发和验(yàn)证，目前针对(duì)逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客(kè)户产线上展开验证。晶圆边缘Bevel刻蚀设备(bèi)完成开发，即将进入客户验证，公(gōng)司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和
MEMS器件生产。

薄膜沉积设备研发方(fāng)面，公(gōng)司目前已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获(huò)得重复(fù)性订
单，其他多个关键薄膜(mó)沉积设备研发项目正在(zài)顺利推进(jìn)。公司(sī)钨(wū)系列薄膜沉积产(chǎn)品可(kě)覆盖存储(chǔ)器件所有(yǒu)钨应用(yòng)，并已完成多家逻辑和存(cún)储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄(báo新“国九条”强化上市公司现金分红监管 多家银行表态将提高分红比例)膜设备的覆盖(gài)率，进一步拓展(zhǎn)市场。

MOCVD设备(bèi)研发方面，中微公司用于碳化硅功率器件外延生产(chǎn)的(de)设备已于本期付(fù)运到客户端(duān)开展验(yàn)证(zhèng)测试；制造Micro-LED应(yīng)用(yòng)的新型MOCVD设备也已在客户端进行(xíng)验证测(cè)试。

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