券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。<为党和人民的事业奋斗终身还是奋斗终生，奋斗终身还是奋斗终生的意思strong>电磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天为党和人民的事业奋斗终身还是奋斗终生，奋斗终身还是奋斗终生的意思(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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