5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的(de)出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)中国最早的朝代，中国最早的皇帝是谁服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多(duō)次(cì)诱压日(rì)本、荷兰(lán)等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力度。 中国最早的朝代，中国最早的皇帝是谁>

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权益(yì)。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施(s中国最早的朝代，中国最早的皇帝是谁hī)停购美光科技(jì)产品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)整(zhěng)体对(duì)华(huá)出(chū)口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价(jià)下跌(diē)。对华(huá)出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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