券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)先公四岁而孤全文翻译及注释，先公四岁而孤全文翻译答案了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

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　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商先公四岁而孤全文翻译及注释，先公四岁而孤全文翻译答案有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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