申万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的(de)环境(jìng)下(xià)，上市公司科技含(hán)量(liàng)越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部(bù)企业(yè)营收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资(zī)本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的(de)高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调(diào)整。

　　具(jù)体公司来看(kàn)，归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于(yú)先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公(gōng)司得到了(le)相(xiāng)关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)之(zhī)首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢(màn)，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力，对经营造成(chéng)负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于(yú)求(qiú)的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意(yì)义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而股(gǔ)价上，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升(shēng)，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料(liào)价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上(shàng)，目前(qián)行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行(xíng)趋(qū)势的背(bèi)景下(xià)，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)产品进入C919大型(xíng)客(kè)机(jī)供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强，重(zhòng)视资(zī)金投入(rù)。研(yán)发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年(nián)研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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