券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复离婚多久复婚的概率最大，离婚多久复婚的概率最大呢合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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