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学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思

学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权(quán)重最大的(de)是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股(gǔ)市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā),无论是头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量,均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列。

  金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院发现(xiàn),半(bàn)导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速发展,市场规(guī)模(mó)不(bù)断扩大,毛利率(lǜ)稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环境下,上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多数(shù)上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在(zài)2021年,行业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制约(yuē),2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓,毛(máo)利(lì)率下(xià)滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来看(kàn),主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长,但半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入(rù)居(jū)前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓,低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市(shì),并在资本(běn)助(zhù)力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时,整个(gè)市(shì)场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影(yǐng)响,2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速(sù)优异(yì)的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵,受益于(yú)先进(jìn)的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业(yè)之(zhī)首,公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体行业经营风险分析(xī)时,发现存(cún)货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况,存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标反映行业是(shì)否面临库存(cún)风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言(yán),2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说明存(cún)货(huò)质量下(xià)滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企(qǐ)业

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学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思n="right">  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势,毛利(lì)率中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升(shēng)级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数(shù)

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等(děng)原材料价(jià)格(gé)上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放(fàng)缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个(gè)百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百分点,公(gōng)司在(zài)年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家企业(yè)毛利(lì)率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四成,研发(fā)占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的背景下,国(guó)内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù),增加企业竞争力,进而(ér)对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长(zhǎng)金额,学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思海(hǎi)光信息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看,2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视(shì)资(zī)金(jīn)投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上(shàng),可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头(tóu)部(bù)公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

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