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i 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月23日,日本经济产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令,并明确将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发(fā)展和(hé)国际形象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬效应,最(zuì)终得不偿失。

  日本经(jīng)济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定(dìng)国家”,但这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。

  事实上,日(rì)本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确,意图清晰。从去(qù)年10月份开始,美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施,并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步,形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng),试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美(měi)国政府要求,强化对抗中国的姿态,与美国沆瀣一气(qì),将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化(huà),强行割裂(liè)半(bàn)导体全(quán)球大(dà)市场,塑造封闭“小圈子”,加大(dà)尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压力度。

  从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看,日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面,日本(běn)政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为,虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施(shī)未点名(míng)中(zhōng)国,但(dàn)一(yī)定(dìng)会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经明确,中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的(de)权(quán)利,坚决维护自身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn),也足以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体反制(zhì)方面的工(giōng)具储备十分丰富。

  另一(yī)方(fāng)面(miàn),日本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施(shī)后,日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到(dào)直(zhí)接影响。而自(zì)美(měi)国(guó)去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以来,日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后,多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感,将迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略,为日本半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

  长久以来,中日两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确,合(hé)作(zuò)紧密,为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而(ér),为(wèi)配(pèi)合美遏华举(jǔ)措,日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安(ān)保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”,这(zhè)既打(dǎ)伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础,更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望(wiàng)日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误,回到(dào)中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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