射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局(jú)，下游市场增速(sù)放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已开始寻求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今(jīn)日(rì)，射频(pín)芯片厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式(shì)在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股，较(jiào)发(fā)行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微(wēi)在一级市(shì)场(chǎng)受到资本热捧。据(jù)公(gōng)司上市文件(jiàn)，慧(huì)智(zhì)微于2018年末(mò)开始进入(rù)融(róng)资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉(shān)中(zhōng)国(guó)、IDG资(zī)本(běn)、光速中(zhōng)国(guó)以及金(jīn)沙江创投等一系(xì)列外部机构股东。截至上市前(qián)，大(dà)基金二期、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微(wēi)产(chǎn)品结构相似的(de)唯捷创芯(xīn)，上市首日也走出(chū)了破发的(de)行情，该公司(sī)股价于去年(nián)下(xià)半(bàn)年(nián)触(chù)底回升，但(dàn)截至今(jīn)日收盘股(gǔ)价仍略(lüè)低于发(fā)行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后(hòu)，是射(shè)频领域(yù)正面(miàn)临变(biàn)局(jú)。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速(sù)放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市(shì)场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变(biàn)化谋求射频芯片(piàn)业(yè)务(wù)以(yǐ)外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创板(bǎn)日报》记(jì)者注意到，当前(qián)，射频领域(yù)仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期(qī)等多个知名资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微(wēi)成(chéng)立于2011年，主营(yíng)业(yè)务为(wèi)射频前(qián)端芯(xīn)片及模组的研发、设计和销售，下游应(yīng)用领域(yù)主(zhǔ)要包括智能手机以(yǐ)及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手(shǒu)机品(pǐn)牌，闻泰(tài)科(kē)技(jì)等移动终端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通信模组(zǔ)厂商(shāng)。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损(sǔn)状态(tài)，净(jìng)亏(kuī)损额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件中(zhōng)称，是由(yóu)于(yú)持续(xù)进行高(gāo)额研发投入；下游(yó美国管得了比尔盖茨吗u)客(kè)户集中且具有产品验证(zhèng)周期，尚(shàng)未形成规模(mó)效应(yīng)；市(shì)场竞争(zhēng)激烈，叠加下游(yóu)去库存周期影(yǐng)响，公司(sī)产品毛利空(kōng)间受(shòu)挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三(sān)年的总(zǒng)额(é)分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的综合毛(máo)利率分(fēn)别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同(tóng)行业头部卓胜微50％左右(yòu)的(de)毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规(guī)模的(de)情况下，慧(huì)智微开启(qǐ)了对(duì)外融资(zī)之路。公开信息(xī)显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融资，众多知(zhī)名(míng)资方，包括大基金二期(qī)、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智(zhì)微进(jìn)入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德(dé)以及金沙(shā)江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数(shù)据显示，从(cóng)当前(qián)的股价情况看，大基金二(èr)期在投(tóu)资慧智微(wēi)的(de)近两年(nián)时(shí)间里，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在(zài)后一轮持(chí)续加注的(de)红杉中国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。美国管得了比尔盖茨吗ong>

　　▌射频芯片领域(yù)面临(lín)变局

　　慧(huì)智(zhì)微(wēi)招股书显示，公司目前(qián)有(yǒu)超过接近(jìn)67％的收(shōu)入来(lái)自于(yú)手机领域。当前，智能手机出(chū)货量(liàng)的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智能手机未来增速持(chí)续(xù)放(fàng)缓的预期，也(yě)让资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做出了重新思(sī)考(kǎo)。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿(yì)美元以上(shàng)，2022年由于手机(jī)市场(chǎng)的(de)下滑(huá)，射频(pín)前端市场(chǎng)规模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来，由(yóu)于智(zhì)能手机的温(wēn)和(hé)增(zēng)长以及5G普及的(de)潜力有限，预计到(dào)2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月科(kē)创(chuàng)板上市时(shí)，也(yě)遭(zāo)遇了破发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每(měi)股的价(jià)格后(hòu)止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价(jià)仍低于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射(shè)频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都在(zài)谋(móu)求转型，拓展(zhǎn)射频以外的(de)业务领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射频(pín)领域正呈现(xiàn)出一片红海的(de)竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在中(zhōng)低端市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示(shì)，国产射频前端芯片(piàn)杀价已经无底线，而预计未来每个(gè)射频细分赛(sài)道还会有更多竞争者(zhě)进入(rù)，往后(hòu)三年(nián)射频芯片厂商将面临更(gèng)大(dà)的生存(cún)和竞争压(yā)力。

　　目(mù)前，一(yī)级市(shì)场对射频芯片厂商的关注(zhù)亦有所(suǒ)下降，截至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年，这个(gè)数据是近(jìn)50家，且投资(zī)机构涵盖(gài)了(le)投资机(jī)构涵(hán)盖了中金资(zī)本、红(hóng)杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。美国管得了比尔盖茨吗ong>

　　慧智(zhì)微在招股(gǔ)书中表(biǎo)示(shì)，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中心建(jiàn)设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心(xīn)建(jiàn)设以及补充(chōng)流动资金。具(jù)体战略规划(huà)方面(miàn)，其表(biǎo)示将巩固(gù)在5G射频(pín)前端领域(yù)取得的市场地(dì)位，增加头部客户的市场(chǎng)份额；技(jì)术(shù)上跟进射(shè)频前(qián)端技术迭代(dài)，优化(huà)可重(zhòng)构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的(de)应用；产(chǎn)品上加大对上游滤波器、多工器的产业(yè)链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的产品系(xì)列。