集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用是集(jí)成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的(de)集成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面有了很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动(dòng)元(yuán)件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗，集成到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路(lù)使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接(当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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