5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业(yè)省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半(bàn)导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华(huá)遏制打(dǎ)压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气pp7塑料杯能不能装开水不足(zú)。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国(guó)，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措(cuò)施的权利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行(xípp7塑料杯能不能装开水ng)随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措pp7塑料杯能不能装开水，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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