5月(yuè)23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑(sù)造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在(zài)随美遏(è)华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础设(shè)施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对安康可以用来祝福吗 祝你全家安康是骂人的华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日半(bàn)导体企业(yè)调整(zhěng)长期(qī)经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市(shì)场安康可以用来祝福吗 祝你全家安康是骂人的稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而(ér)，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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