券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布(说唱歌手bp，说唱b7是什么意思bù)局(jú)的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰说唱歌手bp，说唱b7是什么意思等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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