券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，周冬雨高考成绩是多少分，周冬雨高考分数是多少ng>芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要周冬雨高考成绩是多少分，周冬雨高考分数是多少g>，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。