券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(l精益求精下一句是什么意思，精益求精下一句是什么德ì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ精益求精下一句是什么意思，精益求精下一句是什么德)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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