5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化(huà)高(gāo)性能半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施(shī)。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译但这种“此地(dì)无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化对(duì)抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益。而(ér)近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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