申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因(yīn)此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是(shì)头部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数量还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居科(kē)技(jì)类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现，半(bàn)导体行业(yè)自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市(shì)场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公(gōng)司科(kē)技含(hán)量越来越高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随库(kù)存(cún)风险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行(xíng)业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度(dù)却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓，低于行业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等营收体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市，并在资(zī)本助力(lì)之下营(yíng)收快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增(zēng)长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电子(zi)产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业(yè)来(lái)看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公(gōng)司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业是否(fǒu)面(miàn)临(lín)库(kù)存风形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句(fēng)险，是否出现供过(guò)于(yú)求(qiú)的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业(yè)中位(wèi)水平。而(ér)股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料(liào)价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在(zài)年报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上(shàng)，目(mù)前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡(kǎ)脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去(qù)年(nián)推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供(gōng)应(yīng)链，“年(nián)产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了(le)批(pī)量销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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