射(shè)频芯片领域面(miàn)临变局，下游市(shì)场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正(zhèng)式在科创板上市。公司股(gǔ)价开盘破发(fā)，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智(zhì)微在(zài)一级市场受到(dào)资本热(rè)捧(pěng)。据公司上市文件(jiàn)，慧智(zhì)微于2018年(n桃花谢了春红太匆匆全诗译文，桃花谢了春红太匆匆全诗拼音ián)末开始进入融资(zī)快车道，先后引(yǐn)入(rù)了(le)华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及(jí)金沙(shā)江(jiāng)创投等一系(xì)列外(wài)部机构股(gǔ)东。截至上市(shì)前，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德(dé)以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持股比例(lì)分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是(shì)，与慧智微产品结(jié)构相似的唯捷(jié)创芯，上(shàng)市首(shǒu)日也走出了破发(fā)的(de)行情，该公司股(gǔ)价于去(qù)年下半年(nián)触底(dǐ)回升，但(dàn)截至今日收盘(pán)股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级(jí)市(shì)场遇冷背(bèi)后(hòu)，是射(shè)频领域正面临变局。目(mù)前，正射频(pín)需求走向疲(pí)软。Yole数据显(xiǎn)示(shì)，由(yóu)于(yú)智能手机增速放(fàng)缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限等因(yīn)素影响(xiǎng)，预计(jì)到(dào)2028年射(shè)频前端市(shì)场年复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全(quán)球(qiú)射(shè)频芯片巨头，近年(nián)来也(yě)在响应市场变(biàn)化谋求射频芯(xīn)片(piàn)业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意(yì)到(dào)，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基(jī)金二期等多个知(zhī)名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于(yú)2011年(nián)，主营业务为射频前端芯(xīn)片(piàn)及(jí)模组的研发、设(shè)计和销售，下游应(yīng)用领域主要包括(kuò)智能(néng)手(shǒu)机以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移(yí)远(yuǎn)通信(xìn)等无线(xiàn)通(tōng)信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对于(yú)公司亏损持(chí)续的原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称(chēng)，是(shì)由于(yú)持续进行高额研发投入；下游客户集中桃花谢了春红太匆匆全诗译文，桃花谢了春红太匆匆全诗拼音且具有产品验证周期(qī)，尚未形成规模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈(liè)，叠(dié)加下游去库存周期(qī)影(yǐng)响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的综合(hé)毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头(tóu)部(bù)卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平(píng)，也不及和慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构更接(jiē)近的唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在(zài)自(zì)身造血能力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧(huì)智微开启了对外融资之(zhī)路。公开(kāi)信(xìn)息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快车道(dào)，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成了三轮融资，众多知名资(zī)方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对(duì)慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序(xù)列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数据显示，从当前的股价情况看，大(dà)基金二期在投资慧(huì)智微的(de)近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回(huí)报(bào)，而较大基金二期晚3个(gè)月进入、并在(zài)后一轮(lún)持续加(jiā)注的红杉中(zhōng)国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领域面(miàn)临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显示(shì)，公司目前(qián)有超(chāo)过接近(jìn)67％的收入(rù)来自于(yú)手(shǒu)机领域。当前，智能手机(jī)出货(huò)量的大幅下(xià)降，已经(jīng)对慧智微(wēi)的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智能手机未(wèi)来增(zēng)速持续放(fàng)缓的预期，也(yě)让资本市场对包(bāo)括慧智微在内的(de)射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射(shè)频(pín)前(qián)端的市(shì)场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于(yú)手机市场的下滑(huá)，射频前端市场规(guī)模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能(néng)手机的温(wēn)和增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及(jí)的(de)潜力(lì)有限，预计到2028年(nián)射频前端(duān)的市(shì)场年(nián)复合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相(xiāng)似产品结构(gòu)，同样在IPO前获(huò)豪(háo)华股东突(tū)击入(rù)股的射(shè)频(pín)龙(lóng)头唯捷(jié)创芯，在去年4月科(kē)创板上市时，也遭(zāo)遇了破(pò)发的行情，上市(shì)首日跌(diē)36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的(de)价格后止(zhǐ)跌回(huí)升，但截(jié)至(zhì)今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射(shè)频(pín)芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓(tuò)展(zhǎn)射频(pín)以(yǐ)外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射(shè)频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产(chǎn)品(pǐn)，下游(yóu)触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内(nèi)方面，射(shè)频领(lǐng)域(yù)正呈现出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格局，由于入局(jú)者(zhě)众，且产(chǎn)品仍集(jí)中在(zài)中低(dī)端市场，各射频(pín)芯片厂商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格(gé)，进一(yī)步(bù)压低了自身的利(lì)润空间(jiān)。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯(xīn)片(piàn)杀价已经无底线，而预计未(wèi)来每个射(shè)频细分赛道还会(huì)有更多竞争者(zhě)进(jìn)入，往后三年(nián)射频芯(xīn)片厂商将面临(lín)更大的生存和竞争压力。

　　目前，一(yī)级市场对(duì)射频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截(jié)至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资(zī)机构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本(běn)、红杉资(zī)本中(zhōng)国、小(xiǎo)米长江产业基金(jīn)、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募得(dé)资金(jīn)将(jiāng)用于芯片测(cè)设中心建(jiàn)设、总(zǒng)部(bù)基地及上海和广(guǎng)州研发中心建(jiàn)设以及(jí)补(bǔ)充流动(dòng)资金。具(jù)体战(zhàn)略规(guī)划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取(qǔ)得的市场地位，增加头部客户(hù)的(de)市场份额；技术(shù)上跟进射频(pín)前端技术(shù)迭(dié)代，优化可(kě)重构(gòu)技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品(pǐn)上(shàng)加大对(duì)上(shàng)游滤波(bō)器(qì)、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产(chǎn)品系(xì)列。

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