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威尔士首都是哪个城市 威尔士是哪个国家

威尔士首都是哪个城市 威尔士是哪个国家 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求不断提高,推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展,提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热(rè)需求;下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

  导热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多(duō),不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(VC)、威尔士首都是哪个城市 威尔士是哪个国家导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热;导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力;VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)上市公(gōng)司一(yī)览

  中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示,算力需求提升,导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ),尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片,以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时,芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大,显著提高导热材(cái)料需(xū)求

  数据中心的算力需求(qiú)与日俱增,导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》,2021年,散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%,提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展,数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà),叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多,驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

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  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大,对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外,消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài),新能源车产销量不断提升,带(dài)动导热材料需求(qiú)。

  东方证(zhèng)券表示,随(suí)着5G商用化基(jī)本普及,导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán),在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

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  导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn),上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn),导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合,二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出,由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不高,但其扮演(yǎn)的角色非常重,因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

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  细分来看(kàn),在(zài)石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技;导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览(lǎn)

  在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

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  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级,预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线:1)先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域,建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2)目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术,实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

  值得注(zhù)意的(de)是,业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示,我国外导热材料发展较晚(wǎn),石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口

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