券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别