5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经(jīng)济产业省宣布(bù)修正1ma等于多少a，1ua等于多少a了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令(lìng)，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西(xī)村康稔(rěn)曾(céng)在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不针对(duì)某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国(guó)就(jiù)对(duì)华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断中1ma等于多少a，1ua等于多少a国(guó)在(zài)尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华(huá)上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(1ma等于多少a，1ua等于多少ajiā)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)股价(jià)下(xià)跌。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展和国(guó)际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领域(yù)合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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