射频芯片(piàn)领域面临变局，下游(yóu)市(shì)场增速放缓(huǎn)叠加进(jìn)入竞(jìng)争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式在(zài)科创板上市。公司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受(shòu)到资本(běn)热(rè)捧(pěng)。据公(gōng)司(sī)上市文件，慧智(zhì)微(wēi)于(yú)2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快车(chē)道，先后引入了(le)华兴资本(běn)、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江(jiāng)创投等(děng)一系列外部机构(gòu)股东(dōng)。截至(zhì)上(shàng)市前，大基金二期(qī)、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的(de)外(wài)部机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相似的(de)唯捷创(chuàng)芯，上(shàng)市首日也走(zǒu)出了破发的行情，该(gāi)公司股价(jià)于去年(nián)下半(bàn)年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行(xíng)价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是射(shè)频领域正(zhèng)面临变局。目(mù)前，正射频需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示，由(yóu)于(yú)智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频前(qián)端市场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头，近年(nián)来也(yě)在响(xiǎng)应市(shì)场变(biàn)化谋求(qiú)射(shè)频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记(jì)者(zhě)注意到，当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引入(rù)大基金二(èr)期等多个(gè)知名资方

　　公(gōng)开资料显(xiǎn)示，慧智微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及模组的研(yán)发、设计(jì)和销(xiāo)售，下(xià)游应用领域主要包括智能手机以(yǐ)及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等(děng)智(zhì)能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别(bié)实现(xiàn)营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司(sī)当(dāng)前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于(yú)公司亏(kuī)损(sǔn)持续的原因，慧(huì)智微(wēi)在招股文件(jiàn)中(zhōng)称，是由于持续(xù)进行高(gāo)额研(yán)发投入；下游客户集中且(qiě)具(jù)有产品验证周期(qī)，尚(shàng)未形成(chéng)规模效应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游(yóu)去库存(cún)周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近(jìn)三年(nián)什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿(yì)元，占营收(shōu)比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法面，近(jìn)三(sān)年公司(sī)的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行业什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法头部卓胜微50％左右的毛(máo)利率水平，也不及和慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足(zú)，但(dàn)仍(réng)要抓紧扩大规(guī)模的(de)情况(kuàng)下，慧智微(wēi)开启了对外融资(zī)之路。公开信(xìn)息显示，公司于2018年(nián)末开始进入融资快(kuài)车道(dào)，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了三轮融资，众多知名资方，包(bāo)括大基金二(èr)期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据(jù)招股书(shū)，截至IPO前，大(dà)基金二(èr)期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执(zhí)中(zhōng)数据显示(shì)，从(cóng)当前的股价情况看，大基金二期在投(tóu)资(zī)慧智微的近(jìn)两年时间(jiān)里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期(qī)晚3个月(yuè)进(jìn)入、并在后一轮持续加注的红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显示(shì)，公司目(mù)前(qián)有超过接近67％的收入(rù)来自于手机领域(yù)。当前，智能(néng)手机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市(shì)场对智能手机未来增(zēng)速持续(xù)放(fàng)缓的预期(qī)，也让(ràng)资本市场(chǎng)对(duì)包括慧(huì)智微在内(nèi)的(de)射频芯片厂(chǎng)商做(zuò)出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前(qián)端的市(shì)场(chǎng)为(wèi)190亿(yì)美(měi)元(yuán)以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的(de)市(shì)场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预(yù)计到2028年(nián)射(shè)频前(qián)端的市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧(huì)智微(wēi)有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华(huá)股东突(tū)击入股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科(kē)创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去(qù)年10月跌至30元(yuán)每股的价格后止跌(diē)回升(shēng)，但截至(zhì)今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年(nián)，全(quán)球多家射(shè)频(pín)芯片领域的巨(jù)头厂商都(dōu)在谋(móu)求转型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了(le)原有(yǒu)的射频芯片外(wài)，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至汽(qì)车、物(wù)联网、电源(yuán)等(děng)领域。

　　国(guó)内(nèi)方面，射频领(lǐng)域(yù)正呈(chéng)现出一片红海(hǎi)的竞争格局(jú)，由(yóu)于(yú)入局者(zhě)众(zhòng)，且(qiě)产品(pǐn)仍集中在中低端市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国产(chǎn)射(shè)频(pín)前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而预计未(wèi)来(lái)每个射频细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年(nián)射频芯片厂商将面临(lín)更大的(de)生(shēng)存和竞争压(yā)力。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关(guān)注(zhù)亦有(yǒu)所下降，截至目(mù)前(qián)，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融(róng)资(zī)，而在2021年(nián)上半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机(jī)构涵盖了投资机构涵盖了中金资(zī)本(běn)、红(hóng)杉资(zī)本中国、小米长江产业基金、深(shēn)创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表(biǎo)示(shì)，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测(cè)设中心建设、总部基地及上海和(hé)广州研发中心建设以及补充流动资(zī)金(jīn)。具体战(zhàn)略规划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领(lǐng)域取得的市场地(dì)位(wèi)，增(zēng)加头部客户(hù)的市场份额；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭代(dài)，优化可重构技术框(kuāng)架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用(yòng)；产品(pǐn)上加大对(duì)上游滤(lǜ)波器(qì)、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产(chǎn)品系列。

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