券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(bi霍元甲的师傅是谁，李小龙的师父是谁啊ǎo)的(de)先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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