申万(wàn)一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个(gè)二级(jí)子行业(yè)，其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因(yīn)此成(chéng)为A股市(shì)场(chǎng)有影响(xiǎng)力的(de)科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发(fā)现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升(shēng)，自主研发的环境下，上市(shì)公司科技(jì)含量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科(kē)技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑(huá)，或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓，低(dī)于行(xíng)业平(píng)均增速。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市(shì)，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国(guó)产替代(dài)化、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母净(jìng)利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强大(dà)的设(shè)计能力，公司得(dé)到了相关客户的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经(jīng)营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立器件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关(guān)产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通(tōng)速度变慢(màn)，影响企业现金流(liú)能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货(huò)周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风(fēng)险指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库(kù)存风险(xiǎn)，是(shì)否出(chū)现供过于求(qiú)的局面，进而对股价表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货质(zhì)量下滑的企业，股(gǔ)价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分(fēn)点(diǎn)以上企业达(dá)到(dào)27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分(fēn)点，公司(sī)在年报中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数(shù)企业研发费用增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背景下，国(guó)内半导体企业(yè)需要不(bù)断通过研(yán)发(fā)投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率(lǜ)和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居前(qián)的10大企业

一声不吭的意思是什么，一声不吭的意思和造句src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181711357.png">

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业(yè)的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司(sī)思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企业

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　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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