5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日笑话的拼音怎么写，玩笑的拼音本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从(c笑话的拼音怎么写，玩笑的拼音óng)去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口管制措施(shī)，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确(què)，中方(fāng)将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的(de)经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国(guó)际(jì)市(shì)场稳定(dìng)作(zuò)出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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