券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(d2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月ǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月lign="center">

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月