券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(买东西有必要等双11吗，618和双11双12哪个便宜yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(h买东西有必要等双11吗，618和双11双12哪个便宜ǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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