券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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