券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(sh戴自动蝴蝶去上班感受，被要求带着玩具上班ēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域戴自动蝴蝶去上班感受，被要求带着玩具上班trong>，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。