5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在(zài)公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出(chū)口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实(shí)施了(le)16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端半导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化(huà)、工(g盱眙的邮编号码是多少啊ōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企(qǐ)业(yè)的(de)经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科(kē)技领域合作的良(l盱眙的邮编号码是多少啊iáng)好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前(qián)景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合(hé)作共(gòng)赢的(de)正轨。

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