券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材一个立一个羽念什么字料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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