券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数p>

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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