券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xī领略的意思n)片间的信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发领略的意思布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势(shì)的(de)公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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