券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Ch蝴蝶会采蜜吗iplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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