券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)再婚的家庭一般过得好不好，再婚的家庭一般过得好不好生活发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　再婚的家庭一般过得好不好，再婚的家庭一般过得好不好生活再婚的家庭一般过得好不好，再婚的家庭一般过得好不好生活n>分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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