集成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)是集成电路的作(zuò)用：减少元(yuán)器(qì)件的使用(yòng)的(de)。

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集(jí)成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集(jí)成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要(yào)什(shén)么功能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通(tōng)常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大(dà)规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi)，设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)乌龟最长寿命是多少年的，乌龟最长寿能活多少年用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件的(de)数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什么(me)功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(乌龟最长寿命是多少年的，乌龟最长寿能活多少年chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集(jí)成(chéng)电(diàn)路

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