券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相三件套是哪三件变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(l三件套是哪三件iào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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