5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和(hé)国际(jì)形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两进退维谷的意思解释，进退维谷的意思和造句”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对(duì)华(huá)实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱压日进退维谷的意思解释，进退维谷的意思和造句(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次(cì)也正是(shì)顺应美(měi)国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的(de)解(jiě)释来看，日(rì)本(běn)政府显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身(shēn)合(hé)法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美(měi)起舞只会(huì)损害本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额(é)已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业(yè)发展和(hé)国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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