券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

cos180°是多少，cos180度等于多少"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求(qiú)！导热材料产业链上市(shì)公司一览">

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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