5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施(shī)的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设(shè)备(bèi)领域具有优势地(dì)位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基(jī)础设施停购红楼梦多少字美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在(zài)半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具储备十分丰(fēng)富红楼梦多少字。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益(yì)。在(zài)限制出口规则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等(děng)经贸科技(jì)领域合作的(de)良好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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